热设计专家（J20384）

信息来源：传音科技招聘中的设计岗位（企业招聘官网）

官网岗位名称：热设计专家(J20384)

官网分类：社会招聘；工作地点：官网未注明

薪资：官网未披露，请以官方投递页为准。

官方投递入口：前往企业招聘官网

职位描述：

工作职责
热管理战略与技术规划：
制定公司热技术的中长期发展路线图，主导前沿散热技术的预研、评估与导入策略。
主导整机热系统架构的定义与创新，为产品规划提供关键性的热设计输入与决策依据。
2. 系统级设计与仿真：
领导整机系统级的热仿真与建模工作，对复杂的热场景进行精准的预测与优化。
定义整机及关键部件的热设计目标与规格，主导热设计方案的评审与决策。
3. 先进技术研究与创新：
领导新型散热材料、工艺与结构的先进性研究，推动其在旗舰产品中的首次成功应用。
构建并持续完善高精度的热仿真模型、边界条件库与材料库，提升前端设计的预测置信度。
布局核心热管理专利，构建公司的知识产权壁垒。
4. 重大难题攻关与性能调优：
作为公司最高技术资源，主导解决产品开发、测试及用户场景中出现的重大、复杂的热相关难题。
领导跨部门团队进行热问题的根因分析，提供从芯片级、板级到系统级的根本性解决方案。
协同硬件、软件团队，主导制定系统级的温控策略，在性能与温升间寻求最佳平衡。
5. 供应链与生态建设：
评估和锁定全球顶尖的散热材料与部件供应商，主导核心技术的选型与战略合作。
与芯片平台供应商建立深度技术合作，共同定义未来平台的热设计需求与规范。
6. 能力平台与团队建设：
负责规划和建设世界一流的热测试与验证实验室。
负责热设计技术团队的梯队建设，培养高级/资深工程师，打造行业顶尖的热设计团队。
建立和完善公司级的热设计开发流程、规范与知识体系。

职位要求：

1.学历与经验：
硕士或博士学历，工程热物理、热能工程、机械工程、材料科学等相关专业。
10年以上消费电子行业（手机行业优先）热设计与开发经验，至少主导过3代以上旗舰/高性能手机平台的热架构设计并成功量产，拥有从概念到量产的全流程成功经验。
2. 专业知识与技能：
精深的理论基础：
精通传热学、流体力学、热力学，深刻理解导热、对流、辐射三种传热模式在微型化设备中的机理与应用。
卓越的系统设计与仿真能力：
精通至少一种主流三维热仿真软件，具备整机级高精度建模与仿真能力。
深刻理解热设计与ID、MD、硬件电路的相互影响与协同设计。
丰富的工程与实践经验：
精通各类散热方案的实施。
具备极其强大的热问题测试、诊断与解决能力，熟练使用热像仪、热电偶、数据采集器等测试设备。
全面了解芯片封装的热特性、系统功耗管理及用户体验的关联关系。
3. 领导力与软技能：
技术前瞻与创新思维： 能够洞察散热技术趋势，在复杂的技术选项中做出最优战略决策，并勇于推动突破性创新。
解决复杂系统问题的能力： 善于处理热、结构、功耗、性能等多物理场耦合的复杂问题，能提供系统级、根本性的解决方案。
卓越的跨界沟通与影响力： 能够与工业设计、结构、硬件、软件、项目管理等团队有效协作，强力推动热设计规范的执行与落地。
严谨的工程精神： 对数据敏感，工作作风严谨，能够基于详实的仿真与测试数据做出准确判断。
导师精神与团队引领： 乐于培养人才，善于激发团队潜能，能够构建一个开放、共享、勇于挑战的技术氛围。