芯片后端设计工程师

职位描述与任职要求

到岗时间：不限可接受应届生

信息来源：海信招聘中的设计岗位（企业招聘官网）

官网岗位名称：芯片后端设计工程师(J45679)

官网分类：校园招聘；工作地点：官网未注明

薪资：官网未披露，请以官方投递页为准。

职位描述：

1、负责芯片或模块的布局（floorplan）；
2、负责芯片或模块的place & route；
3、负责芯片或模块的时钟树综合，时序分析及时序收敛；
4、负责芯片或模块的功耗分析；
5、负责芯片或模块的物理验证。

职位要求：

1、院校：国内普通高等院校；
2、学历：硕士及以上学历；
3、专业：微电子或集成电路专业；
4、技能要求：熟悉芯片的设计流程；
5、素质要求：具有较强的责任心和学习创新能力，工作耐心细致，能够快速适应工作环境；
6、外语水平：大学英语四级。

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资料来源：企业官方网站（jobs.hisense.com），核验日期：2026-09-01。