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包装结构工程师-手机

面议 待核实
小米
非艺术岗位 北京 · 北京 不限 不限 2026-08-12 更新

职位描述与任职要求

到岗时间:不限

信息来源:小米设计类校招(企业招聘官网)


官网岗位名称:包装结构工程师-手机


官网分类:设计类;工作地点:北京


薪资:官网未披露,请以官方投递页为准。


官方投递入口:前往企业招聘官网



职位描述:


1.承接手机和配件产品的包材结构设计、评审、开发验证、可靠性、DI值管控、签样、爬坡、量产及EWP分析、售后FFR全过程看护;

2.负责手机和配件产品的包材端到端交付结果(包括时间、质量、成本),对产品最终结构方案竞争力负责;

3.完成团队知识管理输出(案例、项目复盘、专利、专项等);

4.建设提升包材团队的产品交付能力(包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等);

5.负责所承接专项、预研落地数据支撑输出(包括过程数据、结果数据、售后数据等);

6.支持包材结构平台工作,如:设计规范、专项、评审、培训、预研等;

7.负责将我司的包材相关标准以及流程释放给新ODM工厂以及新EMS组装工厂,并提供全面指导;

信息来源与有效性说明

本站岗位信息整理自公开招聘渠道,仅供艺术人才就业参考。岗位是否有效、招聘要求和投递方式,请以企业、院校或机构官方信息为准。

求职过程中请勿缴纳培训费、押金、保证金或其他不明费用。

公司或机构介绍

小米是一家以智能手机、智能硬件和 IoT 平台为核心的消费电子及智能制造企业,产品覆盖全球多个国家和地区。公司重视创新、品质、用户体验和运营效率,为工业设计、视觉设计、交互体验及品牌创意人才提供丰富的产品落地场景。

资料来源:企业官方网站(ir.mi.com),核验日期:2026-09-01。

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