职位描述与任职要求
到岗时间:不限
信息来源:小米设计类校招(企业招聘官网)
官网岗位名称:包装结构工程师-手机
官方岗位 ID:7671294825320843570
官网分类:设计类;工作地点:北京
薪资:官网未披露,本站不填充虚构薪资,请以官方投递页为准。
官方投递/来源链接:https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/campus/position/7671294825320843570/detail?spread=J7NS6YR
职位描述:
1.承接手机和配件产品的包材结构设计、评审、开发验证、可靠性、DI值管控、签样、爬坡、量产及EWP分析、售后FFR全过程看护;
2.负责手机和配件产品的包材端到端交付结果(包括时间、质量、成本),对产品最终结构方案竞争力负责;
3.完成团队知识管理输出(案例、项目复盘、专利、专项等);
4.建设提升包材团队的产品交付能力(包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等);
5.负责所承接专项、预研落地数据支撑输出(包括过程数据、结果数据、售后数据等);
6.支持包材结构平台工作,如:设计规范、专项、评审、培训、预研等;
7.负责将我司的包材相关标准以及流程释放给新ODM工厂以及新EMS组装工厂,并提供全面指导;
信息来源与有效性说明
本站岗位信息整理自公开招聘渠道,仅供艺术人才就业参考。岗位是否有效、招聘要求和投递方式,请以企业、院校或机构官方信息为准。
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