单位公开信息
海信
50
在招岗位
0
计划招聘
先看岗位,再了解单位。 本页用于汇总单位公开资料和本站收录岗位,不代表单位官方主页,也不构成招聘承诺。
OPEN POSITIONS
本站收录的在招岗位
用户研究(J45997)〔350357200〕
面议信动力T计划-芯片数字设计工程师(J43408)〔350352153〕
面议芯片后端设计工程师(J45679)〔350356499〕
面议高级交互设计师(J45602)〔350356343〕
面议包装设计工程师(J45564)〔350356272〕
面议光器件设计工程师(J41784)〔350353403〕
面议品牌营销(创意策划)(J43938)〔350353301〕
面议芯片数字设计工程师(实习生)(J42807)〔350350925〕
面议家装设计师(J42461)〔350350060〕
面议光器件设计工程师(J41804)〔350349372〕
面议芯片数字设计工程师(J41105)〔350348183〕
面议电声设计工程师(J40791)〔350347277〕
面议ORGANIZATION PROFILE
单位介绍
海信成立于1969年,总部位于中国青岛。海信坚持 技术立企、稳健经营 的发展战略,聚焦用户需求持续推进产业转型升级,已构建起涵盖家电、半导体、智慧能源、激光、汽车电子、内容平台的六大核心产业,加快从 以产品为中心的硬件制造商 向 以用户为中心的智能生活服务伙伴 跃迁。
资料来源:企业官方网站(jobs.hisense.com),核验日期:2026-09-01。
有具体问题时再联系穆老师